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      pcb層壓機廠家告知你關于PCB印刷電路板生產流程的熱風整平工藝工藝準備和處理細節

      2020-07-18

      pcb層壓機廠家告知你關于PCB印刷電路板生產流程的熱風整平工藝工藝準備和處理細節  

      層壓機

          針對熱風整平工藝首要意圖是使印制電路板表面焊盤與孔內浸入所需焊料,為電裝供應可靠的焊接功能。
      首要需要的是、檢查項目:
      一、檢查阻焊膜質量,保證孔內與表面焊盤無多余的殘留阻焊膜;
      二、檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅,因保證無接縫,阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分;
      三、確定熱風整平工藝參數并進行調整;
      四、檢查處理溶液的是否契合工藝規范,成份不足時應立即進行剖析調整;
      五、檢查焊鍋焊料成分是否契合60/40(錫/鉛份額),并剖析含銅雜質量;
      六、檢查助焊劑的酸度是否在工藝規則的規劃以內;

      其次關于熱風整平焊料層質量把控:
      要害一、嚴格控制熱風整平工藝參數,保證工藝參數的在整個處理進程的穩定性;
      要害二、極時做到整理表面氧化殘渣,保持焊料表面清亮;
      要害三、根據印制電路板的幾何標準,設定浸入和提出時刻;
      要害四、在涂覆助焊劑時,整個基板表面要涂均勻共同,不能有漏涂現象;
      要害五、在施工進程中要時刻調查熱風整平表面與孔內壁焊料層質量;
      要害六、竣工的基板要進行自然冷卻,決不能采取急驟冷卻的辦法,以防基權翹曲。


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