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pcb層壓機廠家告知你關于PCB印刷電路板生產流程的熱風整平工藝工藝準備和處理細節
針對熱風整平工藝首要意圖是使印制電路板表面焊盤與孔內浸入所需焊料，為電裝供應可靠的焊接功能。
首要需要的是、檢查項目:
一、檢查阻焊膜質量，保證孔內與表面焊盤無多余的殘留阻焊膜；
二、檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分；
三、確定熱風整平工藝參數并進行調整；
四、檢查處理溶液的是否契合工藝規范，成份不足時應立即進行剖析調整；
五、檢查焊鍋焊料成分是否契合60/40（錫/鉛份額），并剖析含銅雜質量；
六、檢查助焊劑的酸度是否在工藝規則的規劃以內；
