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特殊頂端工藝PCB生產
工藝過程及原理
將配好的瓷介漿料按工藝要求注在流延機的鋼帶上，通過流延烘干脫膜后，成為電容器介質材料（瓷介薄膜）；然后利用精密疊層絲網印刷技術，在瓷介薄膜上反復疊層印刷內電極，每疊一層都經過壓臺加壓然后印刷，成為元件巴塊。
為了使巴塊結構致密，將巴塊裝在塑料薄膜袋內，抽真空后封好，置于容器內的熱水中，將容器密封加壓至30Mpa以上，元件在水中均勻受壓后本身疏松的結構變得均勻致密，保證了元件電氣性能指標的一致性，有效地提高產品的質量。
無論層壓機應用于哪種作業，其工作原理都是相同的。那就是在多層物質的表面施加一定的壓力，將這些物質緊密地壓合在一起。所不同的是根據層壓的目的不同，壓合的條件各不相同。
